7月28日下午，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司丁文武總裁與中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)陳賢副理事長(zhǎng)一行5人，在公司趙東軍總經(jīng)理和公司劉廣海副總工程師的陪同下，先后考察了吉林華微斯帕克電氣有限公司、MOS產(chǎn)品事業(yè)部和我司正在建設(shè)中的新型電力電子器件項(xiàng)目建設(shè)現(xiàn)場(chǎng)?？疾爝^(guò)程中，丁文武總裁一行詳細(xì)地了解了華微電子在生產(chǎn)工藝、技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)份額等方面的具體情況，并對(duì)我公司取得的成績(jī)表示肯定。隨后，丁文武總裁一行與趙東軍總經(jīng)理對(duì)共同推進(jìn)IGBT及第三代功率半導(dǎo)體器件等方面的發(fā)展進(jìn)行了深入交流探討。