高端放量結(jié)構(gòu)升級，積極推進新興市場

                                                                 轉(zhuǎn)自中投證券 孫遠(yuǎn)峰,耿琛

中投電子觀點：

高端產(chǎn)品逐步放量，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)顯著升級。15年Q4毛利率27.46%，為12年以來最高的單季毛利率，公司秉承將功率半導(dǎo)體做強做精的“工匠”精神，推動公司產(chǎn)品線向高端領(lǐng)域不斷拓展，目前公司已掌握從高端事極管到第六代IGBT 等各領(lǐng)域的核心技術(shù)，已逐步具備向客戶提供一站式整體解決方案的能力。公司在16年Q1加大了新興市場的推廣力度，已經(jīng)實現(xiàn)銷售收入和毛利率的穩(wěn)步提升，預(yù)計公司新興市場有望自16年上半年取得突破，全年業(yè)績?nèi)杂斜Ｕ稀?

進一步加大對IGBT等高端產(chǎn)品研發(fā)投入，發(fā)展后勁十足。15年公司研發(fā)投入占營業(yè)收入6%以上，研發(fā)重點聚焦在高世代IGBT、COOLMOS以及TRENCH SBD等高尖端產(chǎn)品，目前已在高端功率半導(dǎo)體核心技術(shù)取得較大突破，新產(chǎn)品已經(jīng)逐步投放市場，隨著公司新的產(chǎn)品逐漸量產(chǎn)，公司的發(fā)展后勁得到了有力保障。

持續(xù)加強工藝平臺建設(shè)，工藝技術(shù)轉(zhuǎn)化能力進一步增強。對工藝技術(shù)的掌控能力是功率半導(dǎo)體企業(yè)持續(xù)發(fā)展的核心競爭力，公司在原有技術(shù)積累的基礎(chǔ)上不斷進行工藝優(yōu)化，目前已實現(xiàn) 4 英寸線對 BJT、放電管、可控硅產(chǎn)品工藝技術(shù)平臺的整合不優(yōu)化，五英寸線對平面、TRENCH 高端事極管、CMOS 工藝技術(shù)平臺的整合不優(yōu)化，六英寸線對 MOSFET、IGBT 工藝技術(shù)平臺的整合與優(yōu)化；公司全面的工藝技術(shù)“掌控能力”已充分體現(xiàn)。

積極推進第三代新材料器件的研發(fā)、制造，以實現(xiàn)在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)H領(lǐng)先企業(yè)的彎道超車，力爭在“十三五”末期在國內(nèi)功率半導(dǎo)體器件行業(yè)中率先進入國際領(lǐng)先企業(yè)行列，樹立具有國際影響力的民族品牌。

投資要點：

公司是專注于設(shè)計+材料創(chuàng)新，以及特種工藝的“芯片級”功率半導(dǎo)體龍頭企業(yè)，亦是技術(shù)積累超50年的A股稀缺“自主可控”標(biāo)的。公司憑借長期技術(shù)和市場積累將實現(xiàn)行業(yè)突破，適逢本土龍頭企業(yè)投融資熱潮，以及英飛凌等國際同業(yè)龍頭高速發(fā)展的“黃金周期”；實際控制人更替和股權(quán)激勵計劃表征內(nèi)部治理告一段落，預(yù)計迎來可持續(xù)的高速發(fā)展周期。

高成長行業(yè)爆發(fā)和自主可控，綜合催生IGBT/智能模塊IPM 等高端功率半導(dǎo)體飛速成長。新能源汽車及其充電設(shè)備對IGBT 類芯片和模塊產(chǎn)品需求旺盛，功率模塊成本占比高達約10%，僅本土需求即達600億元規(guī)模；歷叱上，公司曾為國家軍工行業(yè)相關(guān)建設(shè)提供堅強保障和支撐，現(xiàn)今，在高端武器裝備電磁化發(fā)展趨勢明顯下，國產(chǎn)替代實現(xiàn)自主可控已迫在眉睫；公司能力已達國際水平，并具備稀缺的“實際量產(chǎn)落地”能力，預(yù)計將依托旺盛需求，實現(xiàn)高附加值產(chǎn)品放量，盈利水平將獲得快速提升。

第三代功率器件迎巨大潛在市場，公司具備迎接新機遇的充足主客觀條件。第三代功率半導(dǎo)體不現(xiàn)有高端產(chǎn)品，在材料/結(jié)構(gòu)/工藝/封裝等核心環(huán)節(jié)，具備明顯的傳承性，公司IDM 模式下完全能夠滿足新材料器件的發(fā)展需要，技術(shù)向上延伸水到渠成，高端產(chǎn)能擴容和技術(shù)升級發(fā)展預(yù)期十分強烈。

給予”強烈推薦“評級，目標(biāo)價12.3 元。16-18 年凈利潤預(yù)計0.95/2.05/3.50億元，EPS 0.13/0.28/0.47元，同比增速121%/115%/71%。行業(yè)資源整合趨勢給予公司較強內(nèi)生外延發(fā)展預(yù)期；軍工/新能源亟待突破，高附加值產(chǎn)品持續(xù)優(yōu)化獲利能力；功率半導(dǎo)體戓略新興格局下，“大行業(yè)小公司”現(xiàn)狀給予足夠空間；鑒二未來業(yè)績高成長和PEG考量，已經(jīng)呈現(xiàn)銷售收入和毛利率提升的趨勢，以及潛在突破行業(yè)估值中樞較高，給予17年44倍PE，目標(biāo)價12.3元，具長期投資價值。

風(fēng)險提示：本土半導(dǎo)體國產(chǎn)化替代，以及新應(yīng)用領(lǐng)域拓展不達預(yù)期的風(fēng)險。

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