2010年11月17日 獲得 一種半導(dǎo)體功率器件用襯底硅片及其制造工藝專利 專利號(hào): ZL 2008 1 0205212.8
2010年9月29 日 獲得 定位針在塑封料擠壓下可回縮的半導(dǎo)體器件全包封模具 專利 專利號(hào):ZL 2009 2 0094211.0
2010 年9月15 日 獲得一種高壓功率快恢復(fù)二極管及其制造方法 專利 專利號(hào): ZL 2009 1 0066582.2
2009年12月30 日 獲得TO-220S引線框架傳動(dòng)夾具 專利 專利號(hào):ZL 2008 2 0072943.5
2009年12月29日 榮獲 半導(dǎo)體芯片背面共晶焊技術(shù)開發(fā) 一等獎(jiǎng)
2009年8月12 日 以塑封料部分取代引線框架材料的TO-220器件 專利 專利號(hào):ZL2008 2 0072477.0